Nagtatrabaho ang mga Manggagawa sa The Solder Masking Workbench.

Ang solder mask ay isang mahalagang hakbang sa proseso ng pagmamanupaktura ng PCB. Paano maipapaliwanag ng siyentipiko ang prinsipyo ng solder mask? Ngayon, ipapaliwanag namin mula sa sumusunod na apat na punto:

1. Pisikal na pagharang. Ang solder mask layer ay karaniwang isang insulating material, tulad ng solder mask ink. Sinasaklaw nito ang mga conductor at pad ng PCB, na bumubuo ng isang pisikal na hadlang upang maiwasan ang panghinang mula sa pagdikit sa mga lugar kung saan hindi kailangan ang paghihinang.  

2.Gamitin ang pag-igting sa ibabaw. Sa panahon ng paghihinang, ang panghinang ay may pag-igting sa ibabaw. Maaaring baguhin ng solder mask layer ang pag-igting sa ibabaw nito, na ginagawang mas malamang na magtipon ang solder sa mga lugar kung saan kailangan ang paghihinang at binabawasan ang pagdirikit sa ibang mga lugar.  

3.Reaksyon ng kemikal. Ang materyal ng solder mask layer ay maaaring mag-react ng kemikal sa solder upang bumuo ng isang matatag na tambalan, na nagpapataas ng epekto ng solder mask.  

4. Thermal stability. Ang solder mask layer ay kailangang hindi matunaw o mabulok sa ilalim ng mataas na temperatura ng paghihinang upang mapanatili ang paggana ng solder mask at matiyak na ang protektadong lugar ay hindi apektado ng solder sa panahon ng proseso ng paghihinang, na pinangangalagaan ang matatag na operasyon ng circuit board.