Gumagamit ang immersion gold ng paraan ng chemical deposition, sa pamamagitan ng chemical redox reaction method upang makabuo ng layer ng plating, sa pangkalahatan ay mas makapal, ay isang kemikal na nickel gold gold layer deposition method, maaaring makamit ang mas makapal na layer ng ginto.

Ginagamit ng gold plating ang prinsipyo ng electrolysis, na tinatawag ding electroplating method. Karamihan sa iba pang paggamot sa ibabaw ng metal ay ginagamit din ay ang paraan ng electroplating.

Sa aktwal na aplikasyon ng produkto, 90% ng gold plate ay nakalubog sa gold plate, dahil ang mahinang weldability ng gold-plated plate ay ang kanyang nakamamatay na kapintasan, ngunit humantong din sa maraming kumpanya na isuko ang ginto- tubog na paggawa ay ang direktang dahilan.

Ang Pangunahing Pagkakaiba sa pagitan ng Gold-Plated PCB at Immersion Gold PCB

Immersion na paggawa ng ginto sa printed circuit surface deposition ng color stability, magandang liwanag, flat plating, magandang solderability ng nickel-gold plating. Maaaring karaniwang nahahati sa apat na yugto: pre-treatment (degreasing, micro-etching, activation, after dipping), immersion nickel, immersion gold, post-treatment (waste gold washing, DI washing, drying). Ang kapal ng gold immersion ay nasa pagitan ng 0.025-0.1um.

Ginamit ang ginto sa paggamot sa ibabaw ng circuit board, dahil sa malakas na kondaktibiti ng ginto, magandang paglaban sa oksihenasyon, mahabang buhay, pangkalahatang mga aplikasyon tulad ng keypad, gold finger board, atbp., at gold-plated na mga board at gold- Immersed boards ang pinakapangunahing pagkakaiba ay ang gold-plated ay hard gold, mas wear-resistant, habang ang gold-immersed ay soft gold ay hindi gaanong wear-resistant.