Mga Karaniwang Problema sa Kalidad at Mga Panukala sa Pagpapabuti ng Solder Mask (Bahagi 2.)

Ngayon, patuloy nating alamin ang mga istatistikal na problema at solusyon sa paggawa ng solder mask.

Problema	Mga Sanhi	Mga Panukala sa Pagpapabuti
Pabulong/Pamumula	Over development	Isaayos ang mga parameter ng pag-develop, tingnan ang problemang "Overdevelopment"
	Hindi magandang pag-pre-treat ng board, kontaminasyon sa ibabaw na may langis at alikabok	Tiyakin ang wastong pag-pre-treat ng board at panatilihin ang kalinisan sa ibabaw
	Hindi sapat na enerhiya sa pagkakalantad	Tiyakin ang wastong pag-pre-treat ng board at panatilihin ang kalinisan sa ibabaw
	Abnormal na pagkilos ng bagay	Isaayos ang pagkilos ng bagay
	Hindi sapat na post-baking	Suriin ang proseso pagkatapos ng baking
Hindi magandang Solderability	Hindi kumpletong pag-develop	Tugunan ang mga salik na nagdudulot ng hindi kumpletong pag-develop
Hindi magandang Solderability	Kontaminasyon ng post-baking solvent	Dagdagan ang bentilasyon ng oven o linisin ang board bago maghinang
Post-baking Oil Explosion	Kakulangan ng stage baking	Ipatupad ang stage baking
Post-baking Oil Explosion	Hindi sapat na lagkit ng sa pamamagitan ng filling ink	Isaayos ang lagkit ng via filling ink
Mapurol na Tinta	Hindi tugma ng mas payat	Gumamit ng katugmang thinner
	Mababang enerhiya sa pagkakalantad	Gumamit ng katugmang thinner
	Overdevelopment	Isaayos ang mga parameter ng pag-develop, tingnan ang problemang "Overdevelopment"
Pagkupas ng Tinta	Hindi sapat na kapal ng tinta	Dagdagan ang kapal ng tinta
	Substrate oxidation	Suriin ang proseso ng pre-treatment
	Labis na temperatura pagkatapos ng baking	Suriin ang mga parameter ng post-baking, iwasan ang over-baking
Mahinang Pagdirikit ng Tinta	Hindi naaangkop na uri ng tinta	Gumamit ng naaangkop na tinta
	Maling oras at temperatura ng pagpapatuyo, hindi sapat na bentilasyon sa panahon ng pagpapatuyo	Gamitin ang tamang temperatura at oras, dagdagan ang bentilasyon
	Hindi wasto o maling dami ng mga additives	Ayusin ang halaga o gumamit ng iba't ibang additives
	Mataas na kahalumigmigan	Dagdagan ang pagkatuyo ng hangin
Pagbara ng Screen	Mabilis na pagkatuyo	Magdagdag ng slow-dry na ahente
	Mabagal na bilis ng pag-print	Pabilisin at magdagdag ng slow-dry na ahente
	Mataas na lagkit ng tinta	Magdagdag ng ink lubricant o espesyal na slow-dry agent
	Hindi angkop na thinner	Gumamit ng tinukoy na thinner
Penetration at Blur	Mababang lagkit ng tinta	Dagdagan ang konsentrasyon, iwasan ang mga thinner
	Labis na presyon ng pag-print	Bawasan ang presyon
	Hindi magandang squeegee	Palitan o ayusin ang anggulo ng squeegee
	Hindi naaangkop na distansya sa pagitan ng screen at printing surface	Ayusin ang distansya
	Nabawasan ang tensyon ng screen	Lumikha ng bagong screen

Pananaliksik sa Electroplating para sa mga HDI PCB na may Mataas na Aspect Ratio (Bahagi 2)

Pananaliksik sa Electroplating para sa mga HDI PCB na may Mataas na Aspect Ratio (Bahagi 1)

Ang Istraktura ng Mobile Phone PCB

Ano ang PCB SMT Stencil (Bahagi 15)

Ano ang PCB SMT Stencil (Bahagi 14)

Ano ang PCB SMT Stencil (Bahagi 13)

Mga Karaniwang Problema sa Kalidad at Mga Panukala sa Pagpapabuti ng Solder Mask (Bahagi 2.)