Habang unti-unting tumataas ang kaunlaran ng industriya ng PCB at ang pinabilis na pag-unlad ng mga AI application, patuloy na lumalakas ang pangangailangan para sa mga server PCB. Kabilang sa mga ito, ang teknolohiyang High-Density Interconnect (HDI), lalo na ang mga produkto ng HDI na nakakamit ng electrical interconnection sa pagitan ng mga board layer gamit ang micro-buried blind sa pamamagitan ng teknolohiya, ay nakakatanggap ng malawakang atensyon.

Ilang tagaloob mula sa mga nakalistang kumpanya ang nagpahiwatig na nagsisimula silang pumili ng mga potensyal na order para sa produksyon, at maraming kumpanya ang nagpoposisyon sa kanilang sarili sa mga produktong nauugnay sa AI. Hinuhulaan ng mga market analyst na ang demand para sa mga PCB para sa mga AI server ay komprehensibong lumilipat patungo sa teknolohiya ng HDI, at inaasahan na ang paggamit ng HDI ay tataas nang malaki sa hinaharap.

Ayon sa balita sa merkado, ang GB200 server ng Nvidia ay nakatakdang opisyal na pumasok sa produksyon sa ikalawang kalahati ng taon, na may pangangailangan para sa mga PCB para sa mga server ng AI na pangunahing nakatuon sa grupo ng GPU board. Dahil sa mataas na mga kinakailangan sa bilis ng paghahatid ng mga server ng AI, ang mga HDI board na kinakailangan ay karaniwang umaabot sa 20-30 layer at gumagamit ng mga ultra-low loss na materyales upang mapahusay ang kabuuang halaga ng produkto.

Habang mabilis na umuunlad ang teknolohiya ng AI, ang industriya ng PCB ay nahaharap sa mga hindi pa nagagawang pagkakataon. Ang aplikasyon ng high-density interconnect na teknolohiya ay lalong lumaganap, at ang mga pangunahing tagagawa ay nagpapabilis ng kanilang layout upang matugunan ang hinaharap na mga pangangailangan sa merkado at mga teknikal na hamon. Hinuhulaan ng mga market analyst na ang demand para sa mga PCB para sa mga AI server ay komprehensibong lumilipat sa teknolohiya ng HDI, at inaasahan na ang paggamit ng HDI ay tataas nang malaki sa hinaharap.