Maaaring ilarawan ang klasipikasyon ng produkto ng PCB (printed circuit board) mula sa maraming pananaw. Narito ang ilang karaniwang paraan ng pag-uuri:

Pag-uuri ayon sa istrukturang anyo:

1. Single-sided board: May conductive pattern sa isang gilid lamang, ang mga bahagi ay puro sa isang gilid, at ang mga wire ay puro sa kabilang panig. Ang ganitong uri ng PCB ay pangunahing ginagamit para sa mga simpleng elektronikong aparato at disenyo ng prototype, na may mababang gastos ngunit limitado ang mga function12.

2. Double-sided board: May mga conductive pattern sa magkabilang panig, at ang koneksyon sa kuryente sa pagitan ng dalawang layer ay nakakamit sa pamamagitan ng teknolohiya ng pagbabarena at electroplating. Ang mga double-sided na board ay mas kumplikado kaysa sa mga single-sided na board, maaaring suportahan ang higit pang mga bahagi at mas kumplikadong mga disenyo ng circuit, may katamtamang gastos, at angkop para sa maraming karaniwang mga electronic device1234.

3. Multi-layer board: Mayroon itong apat o higit pang magkakaugnay na conductive pattern layer, na pinaghihiwalay ng mga insulating material. Maaaring makamit ng mga multi-layer board ang mas mataas na pagsasama at mas kumplikadong mga disenyo ng circuit, at magkaroon ng mahusay na pagganap ng pagiging tugma ng electromagnetic. Gayunpaman, ang disenyo ay mas mahirap at ang gastos sa pagmamanupaktura ay mas mataas din. Ito ay kadalasang ginagamit para sa mataas na pagganap at mataas na integrasyon na mga elektronikong aparato123.

4. Flexible na naka-print na circuit board (flexible board): Gawa sa flexible insulating substrate, maaari itong mabaluktot, masugatan, mapilipit at malayang tupi. Angkop ito para sa mga application na kailangang yumuko o magkasya sa mga hindi regular na surface, gaya ng mga smartphone, naisusuot na device, atbp. 123.

5. Rigid-flex board: Pinagsasama nito ang mga katangian ng rigid board at flexible board. Ito ay may katatagan at pagiging maaasahan ng matibay na board at ang flexibility ng flexible board. Ito ay angkop para sa mga espesyal na sitwasyon ng aplikasyon 23.

6. HDI board: High-density interconnect board, gamit ang micro-hole technology at thin copper foil, na may mas mataas na wire density at mas maliit na sukat, kadalasang ginagamit sa high-end na kagamitan sa komunikasyon, aerospace at medikal na kagamitan at iba pa mga patlang.

Ang aming kumpanya ay kasangkot sa mga produktong ito. Inaanyayahan ang mga kaibigan na magtanong. Nagbibigay kami sa iyo ng mga de-kalidad na produkto at mga serbisyong pangunang klase. Bilang karagdagan, mayroon din kaming mga serbisyo sa pagpupulong ng cpb. Maaari mong sabihin sa amin ang iyong mga pangangailangan at tutulungan ka naming malutas ang mga ito.